工艺覆盖从自动打码，贴片，焊接，喷涂，测试，产品组装全制程，具备制程防呆和产品全流程可追溯性；

贴装元件：支持从01005（0.4mm x 0.2mm）到大型元件（如连接器、BGA等）的贴装。支持电阻、电容、电感、IC、BGA、QFN、POP（Package on Package）等。

贴装速率：最高速度 ： 84 000 cph*1 ( IPC9850 ( 1608 ) : 61 200 cph*1 ) · 贴装精度 : ±40 μm

实装：可以进行750 × 550 mm 大型基板实装

真空回流焊：支持高难度焊接工艺，如BGA、QFN、LED等复杂元件的焊接空洞率可控制至5%-10%（远低于IPC610-3级标准）

公司线体设备具备高精度、高速度、高灵活性和高可靠性的特点。无论是消费电子、汽车电子还是工业控制领域产品都可以满足生产。